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重磅投资 创新未来 | 罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州

7月3日,罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案(PES)事业部总经理Jeff Tsao,罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相 ...查看更多

慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发,同期多展联动,演绎电子智能制造行业创新融合新篇章

近年来,随着科技的飞速发展,“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势,不断完善政策支撑体系,加大战略性新兴产业和未 ...查看更多

《欧盟芯片法案》背后的主要意图

在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案(CHIPS and Science Act)》的同时,欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期,以及随后俄乌冲突期间,地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多

《欧盟芯片法案》背后的主要意图

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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析

2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多

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